Сборка узлов современной микроэлектронной аппаратуры становится все более острой проблемой, поскольку возрастает плотность монтажа микросхем на плате, количество выводных контактов кристаллов постоянно растет, при этом современные схемы характеризуются увеличением тактовых частот и увеличением рассеиваемой мощности.
Применение кристаллов с матричным расположением контактных площадок, отказ от корпусирования отдельных кристаллов и применение микросборок позволяет найти решения по дальнейшей миниатюризации и повышения быстродействия.
Рабочие частоты в несколько единиц и даже десятков ГГц могут быть достигнуты при использовании бескорпусных ИС с матрично расположенными выводами и монтажа их методом пайки на коммутационную плату по технологии «Flip-сhip».
В настоящее время АО «НПП «ОПТЭКС» активно работает над разработкой технологии монтажа бескорпусных кристаллов на гибкие полиимидные носители. Одной из наиболее сложных задач при получении высокой плотности межсоединений в многослойных подложках является формирование большого числа (несколько тысяч) идентичных по характеристикам и надежности контактных узлов, соединяющих проводники из разных коммутационных слоев в единую топологию многослойной структуры.
