Силовая электроника

Источник питания мощностью 60 Вт

Более пятнадцати лет наша компания занимается разработкой источников питания и технологий, связанных с ними. Мы имеем опыт создания приборов как специального назначения, так и для гражданского применения. В своих наработках мы стараемся использовать наши технологические возможности, поэтому большинство источников питания разработаны с использованием планарных электромагнитных компонентов, что придает им компактность и повышенную надежность.

В нашей линейке представлены самые разные источники питания мощностью от 10 Вт до сетевых источников 1200 Вт.

Источники питания мощностью 10 Вт

Параметр Значение
Мощность, Вт 10
Напряжение на входе (в источнике питания), В 16…36
Напряжение на выходе, В 5±0,01
КПД, % 80
Рабочая частота, кГц 100…500
Температура окружающей среды, °С –40…+85
Масса, г 2
Габаритные размеры без радиатора, мм 27×37×5

Источники питания мощностью 100 Вт

Параметр Значение
Мощность, Вт 100
Диапазон изменения входного напряжения, В 17…36
Номинал выходного напряжения, В (по выбору заказчика) 5, 12, 27
КПД источника питания, % до 90
КПД плоского трансформатора, % до 98
Высота источника питания, мм (не более) 12
Объем источника питания, см3 (не более) 200
Вес источника питания, г (не более) 210

Источники питания мощностью 1200 Вт

Параметр Значение
Максимальная выходная мощность, Вт 1200
Коэффициент мощности (не менее) 0,995
Диапазон входного напряжения, В 195…253
Диапазон регулирования выходного напряжения, В 0…27 или 0…48
КПД, % 85…90
Пульсация выходного напряжения, % (не более) 3
Уровень срабатывания защиты по току, А 46 или 27
Уровень срабатывания защиты по напряжению, В 29 или 50
Уровень срабатывания защиты по температуре, °С 90
Нестабильность выходного напряжения, % (не более) 3
Температура окружающей среды, °С –40…+50
Габаритные размеры без радиатора 270×190×50

Материалы печатных плат

В зависимости от задач мы используем различные материалы печатных плат для сборки источников питания, в том числе на металлизированном основании, платы LTCC- и DBC-керамики. Применение в конструкции источников питания керамических коммутационных плат хорошо сочетается с использованием бескорпусных активных полупроводниковых компонентов.

С одной стороны, это позволяет существенно уменьшить массогабаритные характеристики конечного изделия, с другой — уменьшить тепловую нагрузку за счет непосредственного контакта тепловыделяющего компонента с керамической платой, улучшить частотные свойства за счет уменьшения длины межсоединений между компонентом и платой и, следовательно, паразитных индуктивностей и емкостей, повысить надежность в условиях меняющейся температуры окружающей среды вследствие близости значений КЛТР-керамики и полупроводникового кремния.