Большой опыт работы с полиимидом позволяет АО «НПП «ОПТЭКС» изготавливать гибкие коммутационные платы и шлейфы различного применения.
Методы производства гибких печатных плат
В настоящее время существует несколько методов производства гибких печатных плат. В большинстве случаев используется способ, где в качестве исходного материала применен уже фольгированный диэлектрик. Альтернативной и более сложной технологией создания проводящего слоя на диэлектрике является метод вакуумной металлизации полиимида. Основные преимущества данной технологии — более высокая разрешающая способность процессов фотолитографии (70 микрон и меньше), что дает возможность получать плату с топологией необходимой точности для совмещения и распайки полупроводникового кристалла на ней.
Возможность применения вакуумной пайки позволяет не только провести процесс сборки вне агрессивной среды (т.е. более качественно), но и обеспечить индивидуальный прижим для каждого контакта — вывода кристалла за счет гибкости платы.
Изделия для СВЧ-техники
Для решения задач СВЧ-техники мы работаем с материалами фирмы Rogers. Освоенные технологические процессы позволяют осуществлять выпуск изделий, отвечающих самым жестким требованиям. В настоящее время нашим заказчикам были переданы платы, как для экспериментальных, так и для серийных изделий самого различного назначения.
Изделия для силовой электроники
Силовая электроника требует применение плат с высокой теплопроводностью и толстой фольгой. Керамические платы DBC идеально для этого подходят. Толщина фольги 300 мкм отлично справляется с большими токами, возникающими в источниках питания. А керамика позволяет эффективно отводить тепло от теплонагруженных компонентов. Наши технологии позволяют металлизировать переходные отверстия в керамике DBC и создавать двустороннюю топологию для удобства разводки электрическойсхемы. В целях лучшего контакта для отвода тепла от источника питания сторона платы, свободная от радиокомпонентов,может припаиваться к медному радиатору.
Многослойные платы
Особое место в нашей линейке печатных плат занимают многослойные платы, выполненные по технологии послойного наращивания. Структура плат формируется поэтапным созданием чередующихся диэлектрических и проводящих слоев. Переходные отверстия в диэлектрике для контакта между проводящими слоями выполняются не сверловкой, а методами фотолитографии. Такая конструкция и технология позволяет существенно повысить плотность монтажа.
